Copure^® Diol（二醇基）填料具有類似硅膠的保留性能和較小的酸性申蔗，碳鏈提供了額外的疏水作用，因而可作為正相或反相吸附劑挨奶。

若使用未鍵合硅膠填料些玖，硅膠的酸性導(dǎo)致堿性雜質(zhì)保留，可以換用Copure^® Diol填料朴树。

特點(diǎn)：

• 可替代硅膠柱并避免堿性雜質(zhì)干擾
• 通過溶劑配比實(shí)現(xiàn)正相或反相保留

參數(shù)：

碳含量：5.5%

平均粒徑：40-75 μm

平均孔徑：100 ?

應(yīng)用：

Copure^® Diol填料讓您能夠自行裝填SPE柱宏查，滿足多樣化的應(yīng)用需求，包括：

• 分析植物油中的色素榨惭、酚類骡拐、磷脂組成
• 檢測(cè)尿液等生物基質(zhì)中的藥物及代謝物
• 分離純化聚糖混合物

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