聚合物基質(zhì)SPE柱

聚合物基質(zhì)SPE的填料是在聚苯乙烯二乙烯基苯聚合物基質(zhì)上鍵合不同的官能團(tuán)得到醇电。與鍵合硅膠填料比較赂牍，聚合物填料的耐酸堿性要好很多，通常是在pH1-14的范圍都是穩(wěn)定的复答。目前主要聚合物基質(zhì)SPE小柱一般有HLB,MAX,MCX,WCX和WAX等SPE柱相速。